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常見Buck電源芯片負(fù)壓輸出應(yīng)用

時(shí)間:2023-08-11 來源: 芯洲科技

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、電子電路應(yīng)用中,會經(jīng)常使用到負(fù)電壓電源。

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圖1 負(fù)壓電源應(yīng)用于GaN射頻功率管

如常見的PC電源中,通常會用到負(fù)壓電源為串口提供邏輯判斷電平;

在單板設(shè)計(jì)中如運(yùn)放、IGBT驅(qū)動、傳感器等應(yīng)用中也可能使用到負(fù)壓電源;

在音響設(shè)備中,震蕩和反饋電路都需要負(fù)壓電源,以此增加它的動態(tài)范圍;

常閉型氮化鎵場效應(yīng)晶體管(GaN射頻功率管)也需要采用單獨(dú)的負(fù)電源。


一、如何產(chǎn)生負(fù)壓

常見的正電壓輸入負(fù)電壓輸出的方法有三種:

使用charge pump方式

此應(yīng)用所需外圍器件少,但負(fù)載能力較弱,輸出功率極小,電壓精度低。

使用Buck-Boost電路

此方式成本較高。

圖示, 示意圖

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使用反激電路

需要采用變壓器隔離繞組反接輸出,因此設(shè)計(jì)較為復(fù)雜,但可以同時(shí)輸出多路正負(fù)電源,在同時(shí)需要多種正負(fù)壓電源時(shí)此方案較為適用。

本文將介紹一種使用通用的Buck芯片直接生成負(fù)壓的解決方案,簡單易用,且目前通用的Buck芯片負(fù)載能力可達(dá)幾十安培、輸入電壓范圍已覆蓋幾伏至上百伏,應(yīng)用覆蓋范圍廣。


二、Buck芯片負(fù)壓使用

芯洲科技SCT24xx(40V耐壓、0.6A-6A負(fù)載能力)、SCT26xx(60V耐壓、0.6A-5A負(fù)載能力)等一系列40V、60V等芯片均可實(shí)現(xiàn)正壓轉(zhuǎn)負(fù)壓輸出。

圖示, 示意圖

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圖3 SCT2430電路圖


如圖3所示,負(fù)壓輸出和正壓輸出,外圍器件數(shù)量和框架基本一樣,所有的元器件保持原位,電感的輸出端接至大地,形成一個(gè)新的電位,原本的大地作為輸出,設(shè)計(jì)簡單。

圖表

中度可信度描述已自動生成

圖4  負(fù)壓輸出工作狀態(tài)

如圖4所示,假設(shè)Q1導(dǎo)通壓降為VQ1,Q2導(dǎo)通壓降為VQ2,在Q1開通(ton)期間和關(guān)斷(toff)期間,電感L1上的電壓如下:

Von = Vin - VQ1

Vof = -Vout + VQ2

根據(jù)伏秒平衡原則:

Von × ton = Voff × toff,同時(shí)因Q1、Q2導(dǎo)通壓降遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于Vin、Vout,因此VQ1、VQ2可忽略,由此得出:

圖片包含 圖示

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根據(jù)以上公式可得出工作占空比D為

圖片包含 圖示

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如圖5,24V輸入轉(zhuǎn)-12V輸出,占空比約33%,實(shí)測與理論計(jì)算基本匹配。

日程表

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因此:Vo=- Vin×D/(1-D)

由上可知,輸出電壓的絕對值即可以大于輸入電壓也可以小于輸入電壓,結(jié)合其工作狀態(tài)示意圖可以看出,其本質(zhì)已不再工作在buck狀態(tài),而是buck-boost狀態(tài),因此實(shí)際應(yīng)用時(shí)外圍器件選型、負(fù)載能力不可再按照buck電路來進(jìn)行選型和設(shè)計(jì)。


三、設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)

1. 負(fù)壓輸出時(shí)芯片可支持的最高工作電壓不再是芯片規(guī)格書標(biāo)稱的最大值,可按照公式Vin = Vin_max - | Vout |評估。

以SCT2630為例,正壓輸出應(yīng)用中芯片可支持的最高輸入工作電壓為60V,而當(dāng)輸出電壓為-5V時(shí),則芯片可支持的最高輸入工作電壓

Vin= 60V - |-5V| = 55V

圖片包含 表格

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2. 輸入電容的耐壓選擇、若使用非同步整流芯片(如SCT2630)時(shí)的續(xù)流二極管耐壓選擇也需參考如上第一條留足降額;

3. 由于在Q1導(dǎo)通期間,輸入沒有向輸出提供能量,此時(shí)主要是輸出電容給負(fù)載供電;只有在Q1關(guān)斷Q2導(dǎo)通期間,由電感提供能量給負(fù)載同時(shí)給輸出電容充電,輸入輸出均不連續(xù),因此輸入輸出紋波電壓比正壓輸出時(shí)略大;

4. 因?yàn)殡姼须娏魇钳B加的,所以負(fù)壓輸出應(yīng)用時(shí)芯片最大輸出電流≤標(biāo)稱值的一半;

5. 底部帶散熱焊盤的芯片,PCB布局時(shí)建議底部散熱焊盤接Vout,不建議接單板GND。

表格

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如下圖為SCT2630:輸入24V,負(fù)載2A,輸出+12V、-12V實(shí)測數(shù)據(jù)對比:

日程表

描述已自動生成

圖7  24V輸入,+12V輸出

日程表

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圖8  24V輸入,-12V輸出

方案總結(jié)

采用通用的buck降壓轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)負(fù)壓輸出,設(shè)計(jì)簡單易用,綜合成本、性能、體積在負(fù)壓應(yīng)用場景中的性價(jià)比較高。

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