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1. 產品應用溫度
2.可靠性描述
可靠性考核是一種加速實驗，實驗項目是在各種理論模型，統(tǒng)計學等基礎上設計出來的；
不同實驗具備檢測不同失效模式和相應失效模式故障率的能力，部分實驗還能預測產品使用壽命，通常以FIT(failure in time)為計算單位來表明產品壽命，1FIT代表10億元件使用1小時內，可能有一個故障發(fā)生。
- 高溫工作壽命試驗(HTOL)
目的：確定偏置條件和溫度的影響，模擬產品實際工作環(huán)境，它可以評估產品的壽命
常用條件：Tj>= 125ºC, Vcc max
- 靜電放電人體模型(HBM)
目的：根據(jù)微電路暴露于規(guī)定的靜電人體模型放電時對其損壞或降解的易感性，對微電路進行測試和分類。
常用條件：測試每個PIN腳
- 靜電放電帶電器件模型(CDM)
目的：根據(jù)其暴露于規(guī)定的靜電帶電器件模型放電時對損壞或退化的易感性，測試和分類微電路。CDM模擬帶電設備釋放電荷。
常用條件：CDM ESD測試的推薦電壓：250V/500V/1000V/2000V，ESD-CDM也可能發(fā)生在ATE上。
- 高溫存儲壽命實驗(HTSL)
目的：在存儲條件下，確定時間和溫度對固態(tài)電子器件熱激活失效機制和失效時間分布的影響。
常用條件：150℃，1000hrs
- 先導試驗(PC)
目的：建立非氣密性SMD器件（表面貼裝器件）的行業(yè)標準預處理流程，代表典型的行業(yè)多次焊接回流處理。模擬從Sub-con到客戶焊接的過程。
常用條件：烘烤24hrs @125℃ + 吸濕（MSL1/2/3…）+ 3次回流焊
先導試驗 — 吸濕敏感度等級定義原則 (MSL)
- 客戶或者市場需求；
- 行業(yè)內通常能達到的等級；
- 封裝廠量產能力；
- 材料能力或材料/制程優(yōu)化能力；
- 二供與一供MSL通常保持一致；
- WB類小封裝形式的MSL首選為MSL1；
- 同封裝廠的同封裝形式MSL通常要保持一致。
- 溫度循環(huán)實驗 (TCT)
目的：確定不同材料互連承受高溫和低溫交替引起的機械應力的能力，這些機械應力可能導致電氣和/或物理特性的永久變化
常用條件： -65~150℃，至少500循環(huán)
- 高壓蒸煮試驗 (PCT/AC)
目的：在濕氣冷凝或濕氣飽和蒸汽環(huán)境下，評估非密封封裝IC的抗?jié)駳饽芰?。這是一種高度加速的試驗，它利用冷凝條件下的壓力、濕度和溫度條件來加速水分通過外部保護材料或沿著外部保護材料與穿過它的金屬導體之間的界面滲透。
常用條件：AC: 121℃, 100%RH, 29.7Psia; UHAST: 130℃, 85%RH, 33.3Psia.
- 溫濕度偏壓高加速應力試驗 (HAST)
目的：在嚴酷的溫度、濕度和偏壓條件下，加速濕氣通過外部保護材料或沿著外部保護材料與穿過它的金屬導體之間的界面滲透。
常用條件：130℃/85%RH, Vcc max
